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LineCalc中基板参数有几项不是很清楚,谁能解释下?

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谁能告诉我这几项是什么意思呢?主要是改变这个参数,算出来的微带线宽W有0.1mm左右的变化
其他基板参数的含义:
Er:微带线介质基片的相对介电常数
Mur:微带纤介质基片的相对磁导率
H:微带线介质基片厚度
Hu:微带电路的封装高度
T:为电线金属片的厚度   一般金属层厚度为1/4oz(9um)、1/2oz(18um)、1oz(35um)、2oz(70um)。如果加工纯金属超过0.5mm的,一 般就要设置厚度了,否则结果差很多
Cond:微带线金属片的电导率
TanD:微带线的损耗角正切
Rough:微带线的表面粗糙度

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程

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