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ADS 版图中给微带电路的板子加通孔的问题？
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首先我想问ADS的layout默认是一个无限大的地平面吗?我想自己加个有限地是不是应该画一层然后把它的layer设置成cond2，各个layer的定义在帮助里找不着啊，就是cond，cond2，hole什么的具体定义究竟是怎样啊?通孔设置如下图，在版图原理图联合仿真中靠这个通孔将微带线末端接地和直接加一个理想地的仿真结果差别非常之大，我觉得应该是这个通孔不对，但应该怎么改呢?百度无果，求大神解答，万分感谢！
另外，求问为何通孔在 3D预览图里没有显示啊?
围观大神
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程。
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