PowerPCB(PADS)常见问题2

如何在PowerPCB 中设置盲孔
先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。

hatch和flood 有何区别，hatch 何用？如何应用
hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜
1)setup-preferences-Thermals中，选中Remove Isolated copper；
或 2) 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK

如何修改PowerPCB 铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距

如果是全局型的，可以直接在setup － design rules 里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。

PowerPCB 中铺铜时怎样加一些via 孔
可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；
也可以直接从地走线，右键end(end with via)。

自动泪滴怎么产生？
需对以下两进行设置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok

手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。

PowerPCB 怎么自动加ICT
一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。 十

为什么走线不是规则的?
设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing 里面的pad entry项去掉。

当完成PCB 的LAYOUT，如何检查PCB 和原理图的一致
在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件， 将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。

在PowerPCB 中gerber out 时多出一个贯孔，而job file 中却没有，这是怎么回事
这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决方法可export *.asc文件，再重新import一次。

如何直接在PowerPCB 3.6 下生成组件清单
通过File－Report－Parts List1/2。