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在PCB设计中如何设置格点的方法

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合理的使用格点系统,能使我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好,其实不然,这里我们主要谈两个方面的问题:第一是设计不同阶段的格点选择,第二个针对布线的不同格点选择。
  设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。
  在有BGA的设计中,如果使1.27mm的BGA,那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil,这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置;对于1.0mm和0 .8mm的BGA,我们最好使用mm单位进行布局,这样fanout的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议 fanout的格点最好是50mil,甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。
  在布线阶段的格点可以选择5mil,但也不完全是这样。记住千万不要设置为1mil的布线格点,这样会使布线变得很繁琐,很费时间的。现在我们谈谈为什么在布线设计中推荐使用5mil(或其他的格点)的设计精度。
  一般说来,确定设计格点有两个因素:即,线宽和线间距。而为了我们在设计时精度和我们的设计相匹配,可以有如下一个简单的公式:(线宽+线间距)/5=n,(n须为>1的整数)。在现实设计中,线宽+线间距可以大于10。就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时,线间距为9mil;当线宽为7mil时,线间距为8mil。只有这样,我们在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用25mil以上。我们可以在ALLEGRO中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。
  当然,以上介绍的格点的设置方法并不适用于所有情况,还需要在实际应用中灵活把握。

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