为什么有时要将PCB板掏空啊？

如果你是做PCB LAYOUT的,那就不要问为什么了.因为要掏空是硬件工程师的考量.

多知道点对自已有好处，要不Layout真就是硬件工程师的工具了，完全听人家指挥。
一般射频的要求收发部分线路下面不铺铜，增加介质厚度，保护信号。

除非你改行,否则和板工没区别,和工具也没区别.知道又怎样?！

请不要小看PCB layout,在手机的设计中PCB的设计是最重要的，而PCB layout工程师的责任也是最重大的，拓宽自己的知识面对一个合格的PCB layout工程师而言是相当重要的，一个合格的PCB layout工程师自然也要有能力对自己的设计进行检查，不要把自己看成是画图的工具。

兄弟,你很喜欢这行嘛?我的MSN:horizon_zhen@hotmail.com 咱们聊聊如何?

我来告诉你，为什么掏空。如果是50ohm特征阻抗线，掏空是为了改变参考地，增加RF trace的线宽，（如果该层的介质厚度小于3mil，频率达到1800M以上，建议采取），如果是天线，每一层都要挖空，这样是防止积聚寄生电荷，改善天线性能。

兄弟说的极是我在加一句，为了防止功率出不来

为什么我回答了别人的提问，斑竹不给我加呢？

如果是在PIFA天线下方的话，有的是为了增加天线与地的高度

信号地距离近会吸收能量

闪光的一瞬间，放电回路电流很大，我想除了增加那部分电路线宽的考虑外，可能还有其他原因。看了富士的及奥林巴死的电路板实物，好像这部分都掏空了。

1. 减小寄生电容.防止高频损失.增大与地平面的间隙,高频线周围与地间隙必须遵循规则
2.天线下方PCB必须镂空(电磁镂空,并非物理镂空,去除导体介质,保留基板介质)