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BGA 高难度布线 间距0.4mm 焊盘0.2mm
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最近的新项目用的BGA 800Pin间距0.4mm焊盘0.2mm 请问大家都是怎么打孔的，孔径大小，线宽过孔设置。求赐教。
难在SMT。
竟然有这种芯片？PCB LAYOUT肯定会有问题的！
盲孔：4/10mil,
埋孔：10/18mil,
线宽：4mil,
线距：4mil，
手机之类的设备上用的？
0.1mm/0.2mm 盲孔
线宽间距都0.1mm，
╮(╯▽╰)╭
扇出做好就不怕。
按上面两位所说，我算了一下，0.1mm的线拉不出来啊。孔要打在BGA的中心吗？
芯片是三星4212
间距0.5mm焊盘0.4mm
绿油 上焊盘
Marvell PXA935.rar :
点击下载...
这个很好出线啊用多层多阶实在不行 用ANYLAYER
在BGA芯片下方不能走4/4mil线的地方，就走3/3mil的线和间距，线就能散出来啦。
4mil的出不来。
前段时间我也这个项目，是三星4412，还有一个电源芯片也是0.4MM的，设计成3阶板，线宽线距3MIL，现在板出来了，调试效果还不错，没有什么虚焊假焊的。
这个不用考虑成本呀，三阶的老贵了吧？
最后这个怎么处理的？楼主给分享下呗
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