关于PCB受潮之说法

各位同仁们好！最近我碰到一例PCB问题，SMT厂说是PCB受潮引起
现象如下：板子经贴片后，测试发现10%不良， 把不良品经200°C烘烤5分钟后，问题解除，可那时我有了个疑问，SMT贴片时的炉温是265°，这问题怎么不能直接解决呢？
接着我做了下面几个实验：1）我把外部元件全部换掉，问题依然存在，然后烘烤，问题解决
2）把经过测试没问题的板子在正常情况下存放一天后，再测试，又发现有同种现象的不良板子，不良率为0.5%
3）把不良品板子正常放置，第二天测试，有20%板子测试后竟然正常
4）再使用同批次PCB板，同批次物料，发到另外一个SMT工厂加工，可没发现以上不良现象
公司最初得出的结论是：PCB受潮，基板材料有问题，经过试验3后，显然开始的结论有点站不住脚。后来我也参考了很多关于PCB受潮的问题，可都没有做最后的论证，也没有谈到板子以为受潮会引起隐患等问题，就算是PCB板受潮问题引起，那就说明这批次产品是有问题的，即使在工厂发现不了或者挑选使用或者经过烘烤当时解决掉，可我们生产的产品给不同的客户，每个地区的环境湿度各不同，难免会出现问题，那PCB板受潮就不是一个简单的烘烤就能解决掉的问题了； 如果说是SMT的工艺问题了，那么引起的问题又在哪里呢？元件没焊好？焊膏的质量问题？还是清洁不够？
欢迎各位大侠们一起探讨

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不良现象描述?看起来是漏电阻增大吧?洗板烘干后还有吗?有--接着查...没有--找SMT的和锡膏供应商过来喝茶...呵呵.