0.5mm间距的BGA怎么走线

1-2层盲孔，1－5层盲孔不好吗？0.08mm是不是太小了，厂家能加工吗？我们上次做的时候焊盘做成0.4的，盲孔0.15。但你们设计之前最好先跟厂家联系一下，看看他们的加工能力。

密度好大啊·· 先跟厂家联系一下，比较好！

0.5mm pitch的BGA一般是手机上用的吧！楼主的方法肯定行不通的，参考设计应该是二阶激光孔的（1--2+2--3）。

用AILVH技术吧`

现在pcb生产厂家基本可以做到盲孔4mil/pad12mil（雷射机钻孔）埋孔孔径8mil/pad16mil，现在我们设计的手机板都是这样的做的。

希望谁有参考的PCB能给我一份,非常感谢,

可能要用到HDI的技术了

建议你把PAD做成0.2MM,这样可以走0.1MM的线，间距是0.1MM.

我还没有处理过密度这么高的板子哪位有经验的提点意见吧，楼主要是有找到解决方法，也请共享一下。谢谢

bga内部pad之间走线4mil， 打孔可以打8mil的孔

我刚做过的一块板子也是0.5mm间距的bga芯片，pads之间的走线可以走4mil的，bga的 pad 打过孔可以打孔径8mil的。行得通的。

可以的,我们公司的MP3都是这样的了,8MIL孔.16MIL的焊盘.在加一层盲孔

老兄，这个行不通的吧。要是行得通，楼主也就不用在这里问这个了
0.8mm 间距的BGA才可以这样

176pin的0.5pitch的BGA，除非芯片厂商定义管脚的时候考虑这些问题，否则以目前的设计以及工艺水平确实问题比较大呀。另外想问问这176pin是怎么排列的，如果不是成矩阵排列，倒也好处理。

真的是不好办 ，同意采用这种方法试试看～～

楼主的元器件的密度如何？一定要选择6层吗？这样的话很难做，但也不一定，如果176PIn间有不少移掉的焊盘（13*13=169<176<14*14=196），可以考虑4/12的孔不正对准焊盘中心打，不过这样要求的加工工艺很高。

谢谢大家的支持！

这个有两个方法1.将焊盘做0.275,然后走线为0.075的线宽,这样Pad之 涓蘸每梢宰呦2.用0.1/0.2的盲孔,仍用0.3的Pad,但表层不能走线,只能在内层的Via之间进行走线我想这峡谷种方法都是可行的,,,如仍有问题可联系我shuxin.zhou@163.com

作为主芯片的话，0.5mm pitch176pin一点也不多，我都做过296pin的应该看芯片的pin脚是否很密集1.若pin脚隔行或隔列 排列，直接用一阶HDI。直接打laser via(0.3mm)就可以走出来啦2.若pin脚密集排列，就比较麻烦。用楼上的方法“将焊盘做0.275,然后走线为0.075的线宽,这样Pad之 涓蘸每梢宰呦摺保一阶HDI不行就用二阶HDI，基本都能走出来。为了量产考虑 laser via还用0.3mm还有就是松下和三星的ALIVH 技术，那肯定能走出来，就是太贵，不推荐

建议你把PAD做成0.2MM,这样可以走0.1MM的线，间距是0.1MM.------------------上面的这个比较实际，我以前就是这么做的。

I 不能量产啊

我做的是0.075的线宽和间距，过孔也是打的通孔，打在PAD上0./0.3量产过的没问题的