邦定IC的问题

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我们将IC邦好在PCB上,之后测试发现有很多坏机,
经用放大镜目测,又没发现有什么焊接不良,
请各位大侠分析一下IC为何会有很多不良?ic在邦定时有些什么要求?在邦定IC的PCB设计时有些什么规范和注意事项?
多谢！

怎么没人解答啊?

要做一个邦线测试架测试才行,有虚焊点,检查邦定图,还有注意封胶工艺

谢谢！就是IC坏的多

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