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关于参考平面的问题

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叠层结构
---------------------gnd
---------------------signal
---------------------gnd
singal是参考上面的一层地做为回流还是下面的一层地作为回流或者是同时参考两层呢?
WHY

手机板大概层与层之间78mil,而对于低频信号损失则可忽略不计
对于数字信号,此间距走

我问的问题好像和LS的回答...

这个问题得结合具体的电路连接状况来判定。所谓的“参考”可以理解为一种电磁场感应,而感应的目的是为了抵消变化的电磁场从而达到能量消耗最小,此时电流密度矢量的环回路径(电流回路)通常会满足电感最小(为什么?看看电感的定义)
电路负载以及不同的工作状况都会影响到电流回路,或者这样说,电流是在自己找能量最低的回路进行环流,而我们能做的只是去想办法疏导而已。
理论上,两个被作为地层的金属层都会被感应,只是哪个面被感应得“多”一些取决于具体的情况

本来就是传输线理论,你之所以这么问,只是CARE其线损,也就是传输阻抗
所谓线损,主要传导损失(发热)与辐射损失,如果超导材料,管你如何走线都无所谓(导损耗为0,与长度无关;射损耗在超绝缘介质中也为0,与距离无关)
你问参考回流地是哪个面?我直接回答你具体操作方法(PCB LAYOUT细节)
可惜你不明白我的良苦用意,OK,还是请一些玄学专家来给出SOLUTION好了
我想这个问题用ADS来仿真GND立体屏蔽模型会更直观些,而不是回答你这个弱智的选择题

LS我本来只是一个LAYOUT
不是很懂你上面说的那些理论
先收藏学习了
可以说说你的细节吗

各位兄台
對於像小弟一樣滴初學者, 以上滴問題及回答
非常有參考價值
每個人滴慧根不同
千萬別為小事掛懷
煩請繼續造福我等新手

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