PCB帮我看看这样设计有没有问题？

1 4 走信号 2 3 Vcc GND

谢谢楼上，请问必须要这样么？有一部分信号线走在VCC层可以么？

可以，主芯片在TOP，第二层最好安排是地，第三层安排VCC，第四层，第一层走线，实在走不完了VCC层也可以走

不知道你的处理芯片跑在哪个级别的速度上？另外也不知道你的PCB有多少大小？
还有，你的PCB有 EMI要求么？
如果处理器跑的50MHz以下，PCB尺寸够大，走线空间绰绰有余，也没有EMI要求，那么4层板可以 1component/Signal2GND/Signal3Vcc/Signal4component/Signal
如果上述问题都有，处理器速率高，pcb尺寸小，还对EMI有严格要求，建议加屏蔽罩或者走6层板

老板想降低成本！不求质量。山寨的悲哀！

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13538233107邬生
wb1818@126.com
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同意4楼的经验之谈。

同意4楼的经验之谈

最好能保证地电的完整性，如走不开的话可以在VCC上走线是可以的，但是VCC不要割的太乱了

通常第一层走信号线,第二层设为地线层,第三层为VCC,第四走信号线,通常信号信与地层走在一起,如果是高频电路的话,最好要保持地的完整性

同意11楼的。一般的做法是主IC和SDRAM接口和SDRAM部分的参考层要完整，这样的走线其阻抗是受控制的。如果Top层主要走线的话，建议第二层设为GND（如果有1-2层盲孔，则不能设为GND Plane，应该用GND网络灌铜）。一般情况SDRAM工作频率都不会很高的，在表层走线问题不大。但是EMI问题估计会很严重，过不了CE、3C认证。最好是用6层和8层PCB，这样的话，SDRAM内层走线。板子有好的性能

第一层走信号线,第二层设为地线层,第三层为VCC,第四走信号线
保持信号与电源的对称分布 可以在VCC层走信号线 但不利于信号完整

既然要用到盲孔1-2,和3-4,那么就是说TOP层和BOT都有BGA的间距很小噢