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弱弱问下“敷铜时,大面积的敷铜和网格铜对比哪个比较好”

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最近看到很多PCB板,有是采集大面积的敷铜,有的却是采用网格铜,
网格敷铜还有大网格和小网格的。
请帮忙解答下:为什么采用这样的敷铜呢?还有到底的哪样的敷铜对PCB
来说比较好呢?
谢谢!

没听说过网格覆铜,想应该是在有线路的地方覆铜吧!其实这个只是PCB工艺不一样而已了!不管是大面积,还是网格。除线路的地方,都要蚀刻掉的,然后在上面覆油墨!
只是工艺问题了,没有那样的比较好,只是网格可以节省成本吧!

大的BGA背面会用到网格状铺铜,这样的。BGA下面埋孔太多,背面铺成网格状的有利于散热。板子上不会有气泡。不知道是不是有这方面的原因!

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