四层板如何覆铜？

POWER层覆铜（电源地）？
看来基本概念没有理清。

RE：2楼
我对四层版的规划是这样的：
第一层：信号层，并布元器件；
第二层：地线层，包含模拟地AGND,单片机地GND,数字地DGND1、DGND2(两者之间用DC/DC模块隔离)的布线，并用GND整层覆铜；
第三层：电源层，包含电源进线+24V、显示屏用电+24V(两者之间用DC/DC模块隔离)，单片机电源VCC1,通讯电源VCC2的布线，并用GND整层覆铜；
第四层：信号层，并布适量贴片元器件。
我的规划对吗？
请指点，谢谢！

2L说的没错,你的概念还没弄清,既然叫电源层,那就不能走线,多种电源用分割来实现,否则那得叫信号层了.
电源和地层都不用再覆铜,正常来说那是负片,本来就是整层的铜,你定义好网络就OK了.

RE 4 楼：
谢谢你的指点！
再请教：
既然电源和地层是整层的铜，那么非电源和地层网络的过孔和焊盘会不会和电源和地层短接呢？
先谢谢了！

电源,就铺电源, 地就全部铺地就好了
http://fligerwu.free.mingyao.net/
上面有我画的很多板子

谢谢楼上的朋友！
给我发到邮箱好吗？！我的email:herosyfj@aol.com

很简单啊，在电源层可以分割不同的区域，每个区域可以设为自己想要的电源信号