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画多层板时，pad与via的区别，谢谢帮忙，一个菜鸟

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画多层板时，pad与via的区别
pad与VIA在放成过孔时,前者过孔上没有绿油,后者有绿油,看不靠可以加锡的地方.

能说清楚一点吗？谢谢了

呵呵
如果一个信号线，从一层要切换到另一层时，一般用过孔。
一般元件的直插件的封装都用焊盘，板子的定们孔也可用焊盘。
2楼说的区别，不完全赞同。焊盘一般有没有阻焊层，过孔处根据客户要求可阻焊，也可不阻焊。
还有一个区别就是，过孔都是圆的；焊盘不一不定是圆的，可以改变形状。

谢谢了

昨天也有同样的问题
给制板厂打电话问了下,via也可算是焊盘,若做via的处理,焊盘也可做成via.

多层就有区别了
PAD在顶层和底层，或者通透，VIA可以通透（等同于PAD）或者只到某一层，不是通透的

VIA 可以做盲孔，PAD不可以吧

一切都是相对的.呵呵

学者呢
顶顶
我支持7楼

也是疑问。

回复
学习的　　我也碰到过的

不懂
不懂

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顶7楼

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