怎样用热风工焊接QFN的片子？

１、前提：布板时衬底位置一定得放一个很大的孔，不然衬底没法用烙铁焊上！
2、先给PCB上的焊盘搪锡，薄薄的一层即可，注意不要有连的，并保留一定的助焊剂
3、然后把芯片放上去，对正（这点很难，关键四QFN的引脚很难看得到）
4、用尖嘴烙铁加热一个焊盘，直到焊锡融化到引脚下面，然后移开烙铁，等它冷却，如果这时芯片不会掉下来那这个脚就粘上了
5、同样方法再在对面也焊上一个脚；
6、加焊锡拖 把每一面全拖到并保证引脚间没有粘连即可
7、检查，如果有粘连的脚，那就再加锡重新拖一遍（一定要甩掉烙铁头上的残锡重新加焊锡丝）
多试试就会了，手工焊的话刚开始PCB可能会坏的比较多哦，要多准备些:-)
至于芯片，还是不容易焊坏的

哦，最后（检查OK后），再给衬底位置的大孔灌上锡，就OK了;)

麻烦了，底下没有放大孔。datasheet上推荐的footprint是整块的地，加几个小小的过孔。

还有一个问题，焊盘露在外面只有一点点，烙铁尖够不到。

够不到？
那就上贴片机吧...

”pin的宽度是0.28mm，间距0.22mm，”
------------------------手工焊接只能直接吹。
用焊锡膏固定直吹。
晚了用酒精泡。

我很郁闷的是，以前看别人手工吹BGA都能搞定（好像修手机的也是这么干的？），我一个小小的QFN会这么麻烦连焊盘上的锡都融不了（中间的大地暂时不管它）？而且我就50个板子，上贴片机好像有点夸张啊。去外面找人加工什么价格？一张板子上贴一个片子。我记得以前贴个BGA是100，不过就小几张板子。要不兄台帮忙推荐一个公司吧？

”一个小小的QFN”
----------------------估计本人焊坏过N片。
我在山东你在米国咋推荐（山东人工费低）
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我是这么弄地。
1）买一小管锡浆，电子市场上20卖钱一管的那种；
2）把芯片轻压在PCB上，如果能用夹子固定也行，别压坏就好；
3）用镊子或者大头针之类的东西，粘上一点锡浆，抹在芯片引脚上，QFN的片子如果还能露出点管脚的就涂在那个位置好了；
4）开热风枪，使用圆形喷嘴，温度稍高些，用最低风力吹芯片管肢四周的锡浆，可以稍离远些，也能吹化的，切忌风力太大，不然锡浆在刚熔化时就被吹跑了。
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正试开工前，楼主可以找几个便宜的SOP封装的芯片练几把，等上手了再干正事儿。

风枪换小嘴，贴近点吹就行了。你用手从远到近感受一下就知道距离跟温度的关系了。
过程：
1－风量调到最大，温度先调低，200－300摄氏度都可以，预热10－20秒
2－温度调到400以上，3－5秒，搞定

拖焊，烙铁尖是不接触管脚的，利用焊锡球球的表面张力，焊锡球滚动，小x的第五条后面，应该加上，将板子竖起拉，与桌面成70-80度，才能进行拖焊。

电工弄这个应该不难的

ls的xd是国安局的啊？把俺老底都摸出来了。如果是正儿八经的公司，我可以寄回来搞嘛，我的板子就是在国内做的。米国的人工太贵用不起啊。看在我大半夜猫在这里的份上，xd你好歹拉我一把。
我这QFN连大拇指指甲盖的1/4还不到，不是小小的嘛。不过要把片子焊坏还真不容易。
ps：居然每小时最多5个帖子，居然有这规矩了？

拖焊不能用太尖的烙铁头，最好用马蹄型的，或者头比较粗尖头的烙铁，拖焊总是从上到下的。
你先这样试一下，看行不行，先将芯片平放在桌上，然后再芯片的右面平放一根焊锡丝，用烙铁将焊锡丝融化，这样，芯片的右面就会挂上一些小锡珠（也可以用烙铁粘一个锡球，滚一下），重复上面操作，四面都挂上锡珠，而芯片底部是平的，然后放到电路板上，用细口的热风吹，或者拖焊。

我这片子边上露出来的金属实在是很小，粗一点的烙铁头不一定能碰上。我明天去实验室看看能不能照你的法子挂上锡，要是能挂上估计就有戏了，呵呵。谢谢狼兄。

有锡浆的话按10楼的方 法 会 更容易些，
LZ还是去“买一小管锡浆”吧
汗，法 会 也是敏感词...

要拖焊的话我也做成功过...不过是第3次才成功....PIN的间距要尽可能加大....不然可能不好拖焊的

发一个QFN焊接的教程吧
QFN 封装芯片的手工焊接方法.pdf