指点一下这是为什么

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在POWERPCB里灌铜的时候为什么用Split/mixed后通孔器件上地的属性连接不上啊！附件是我截的图！
pBbN0Lhq.zip

怎么上传图片啊！

选中未张thermal孔。ctrl+q看属性中 plane thermal是否勾选。另外，check一下封装，是否是N-PTH孔。

谢谢楼上的顶，这里没有KEEPOUT，附件是我把两种孔的对比，一种是安装孔，可以连上，而且那个 plane thermal可以选择，而器件的 plane thermal是灰色的没办法选择！
nwuZwIsK.zip

图片看不清楚还没有看懂你有什么问题

我的问题就是灌铜的时候通孔花连不上，不知道为什么！

这是由于元件孔的中间层设置错误，DB9的中间焊层是“CCC”，应该改成"CNN"就可以。在焊盘设置里有相关设置项"Parameters"

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