两个棘手的问题

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项

1,确认一下07和05里面的属性设置是否相同

2,光绘设置中的fill 宽度

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项
这个勾上的，只是有的焊盘会，有的焊盘不会，只限ROUTER。

一般情况下，在PAD上添加VIA，会导致工艺上的漏锡现象。

具体应该要看via大小，比如12/24mil的过孔，就不会有这种情况

板的密度这么高呀，还要把VIA打在焊盘上呀，一般不建议把VIA打件在PAD上

我们公司公司目前的汽车LED产品需要VIA/COPPER散热比较多，via有塞孔和不塞孔，有的VIA塞孔工艺不好，导致SMD印刷，PAD上的VIA有可能埋藏气体，REFLOW导致气体膨胀，炸偏元件。有见过这种现象吗？

针对器件设置一下吧

我因为是做消费类电子的，功率一般比较小，散热没那么厉害，没有发现过这种情况。
不过照你的说法，应该是有这种情况的。我们一般是用油墨塞孔，如果厂家做不好的话，是有这种可能。
具体的可能你要跟厂家那边商量下有没办法解决。

这个勾上的，没用，LAYOUT里可以打，ROUTER里不可以打。