经典的Ralink设计工具操作文献

有原理图就更完美了

RT3052/3050这个方案仍然在生产,
其实这个只要签合同,拿一定量的芯片,雷凌会把参考设计的sch,pcb,sdk,lib,以及参考设计源代码一并给

capture:rt3052 sch
AP-RT3052-V24SG-LNA-2X2-090414.pdf

09年的,但任在使用

没做这方面的产品，所以他们公司不会给资料。

capture打开的,
AP-RT3052-V24SG-LNA-2X2-090414.rar

谢谢分享，

灌铜之后依然有690多个连接性错误
怀疑文件本身不是完整版

联发科出的产品,基本是PADS Logic版的sch, pads layout版的PCB,
参考设计都要做修改,
BOM重要,具体元件,
签合同时,一般做一些约定,联发科提供有效的参考设计的电路板datasheet,sdk,lib,sch,pcb,bom,gaber,等

有BOM文件, 等下传, 这台机的硬盘里没有
用BOM,可以知道具体的元件,方便测试,修改,以及封装/制造方面

台系厂家, 既有世界级大厂,也有小厂,
集成电路/芯片基本都是fabless,然后让积电,联电等代工,
论产量,应该占消费电子较大份额,
我看: 在电子信息方面, 现在也就老美最强,小日本,台系, 韩国棒子, 欧洲的几家,中国大陆,也就这样瓜分了,
中国人做市场,都是相互压价相互模仿,恶性循环,挣快钱不走长期路线,打一枪换个地方,拉一炮就转移阵地,

中国的行业风气，看看华为就行了，服务器行业弄烂了，混不下去了，又来捣鼓手机。

华为的路由器交换机,有线及无线产品现在大量仍然使用broacom,AMCC,IDT,EXAR,PMC-Sierra,Zarlink,Vitesse,Avago,..的芯片,
路由器交换机等商用产品最大的市场在美国,华为一直在二三流,在美国,首选cisco,次选juniper,hp,dell, 华为基本不入流;其自己做的芯片也就是xilinx/altera的FPGA演变过来的,重新RTL, ,直到现在原创的并不多;
华为自己做的芯片并不多,手机上也就把ARM搬过来, 改改,让台积电代工,所谓四核全球第一,也就骗骗普通不懂的客户,
他们有句话:自己做芯片,利润可观,还是值得注意,值得借鉴
我不是任正非,也不是柳传志,也不会做不了马云,马化滕这样的角色 ,
我感觉实际利益还更重要,挣快钱, 就这么干,这也是没办法的办法;

怎么这样说华为？如果华为一无是处，那其他的企业哪算什么？