集成战略注定将成为模拟产业的DNA

随着电子系统变得日益复杂，其作为一个整体将需要更高的集成度，客户和市场也正逐步从对器件功能的要求转移到对整体系统性能的要求。在这样的背景下，以转换器、传感器、线性器件、电源管理为代表的模拟技术将会扮演怎样的角色？哪些应用领域将为致力于模拟技术的公司带来成长机会？日前，《电子工程专辑》就上述话题对Maxim(美信)公司董事长兼首席执行官TunC Doluca进行了独家专访。

半导体产业历经了50多年的发展，留给人们的印象似乎是诸如CPU/DSP这样的数字IC加速了电子产业的革命。您是否认为在未来，模拟技术会成为电子产业创新或革命的引擎呢？

我对上述说法的回应是明确的。那就是，我相信模拟技术一定能够成为电子产业创新的引擎，而这一切都将通过集成(Integration)战略实现。模拟从本质上来说是专门为众多产品、应用和市场优化的技术，具备分散且多元化的特质。越来越多的产品需要更高的精度、更快的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更长的电池寿命......这一切都需要通过模拟技术来实现。

另一方面，随着数字系统变得日益复杂，其对外围模拟器件，例如ADC/DAC、电源管理IC、高性能模拟前端等在精度、速度、信噪比、性能等方面的需求也日益高涨。我们始终与用户保持密切合作，无论是定制器件还是标准器件，都力争在单一芯片内集成用户所需的全部功能，减少外部元件数量，简化设计，提高性能。

美信在模拟及混合信号应用中始终保持着丰富的产品线，先进的工艺技术，强大的供应链，以及善于合作的企业文化，致力于为技术壁垒较高的市场开发独具特色的创新产品。

您认为Maxim的核心竞争力体现在哪里？

在我看来，以下四个方面将是对Maxim核心竞争力的最好诠释：强大的芯片集成能力、良好的供应链保障体系，优秀的人才储备和具备300mm晶圆制造能力。

以集成为例，无论模拟设计构件来自哪个部门，我们都能够有能力将它们集成在单芯片上，创建出内容丰富的子系统。很多客户缺乏模拟方面的专业知识和经验，他们对于集成的解决方案更为渴望。但我们的竞争对手大多不能，或不愿，去追求这种趋势。因为这需要拥有合适的产品，合适的工艺和协作精神。我们正在采取的集成战略已经超越了消费类市场，正源源不断进入到工业领域，包括智能电表、金融终端，汽车电子、绿色能源等。

自2007年以来，Maxim连续注资7亿美元扩充其生产规模、引入新的测试设备，大大提高了生产能力并增强了供货渠道的快速响应机制，确保满足用户的供货需求。由于中国的电子产品，特别是消费类电子市场的增长十分迅速，而且很难准确预测市场需求，如何保证顺畅的供货渠道成为各个制造商关注问题。对于这些系统制造商来说，一家可靠的供货商能够大大降低高需求市场的投资风险。事实上，我们从2011年开始对公司进行了改组，就是希望能够对生产和供应链管理进行持续的改善。

同时，Maxim 300mm晶圆生产线的模拟产品已经在2010年底通过验证并开始供货，采用了先进的180nm BCD模拟工艺(S18)，从而能够以极高资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。我想强调的是，自主生产与外部代工相结合的多渠道晶圆生产模式理念，早在2007年Maxim与Seiko Epson合作时就开始遵循，300mm晶圆产品的出货则进一步巩固了我们在模拟/混和信号领域的优势。

Maxim(美信)公司董事长兼首席执行官TunC Doluca先生