Oxide breakdown, TDDB, Hot carrier injection, Electron Migration
录入：edatop.com 阅读：
常見到Foundry的文件(Qualification report)有在作一些Device reliability的東西
像是Oxide breakdown, TDDB, HCI and EM
有沒有人知道這些項目要怎麼測
還有就是結果代表的意思是?
謝謝
像是Oxide breakdown, TDDB, HCI and EM
有沒有人知道這些項目要怎麼測
還有就是結果代表的意思是?
謝謝
这些是为了衡量产品的可靠性所进行的测试项目
测试都是通过电学加速寿命实验
具体的你可以去查MOSFET reliability相关的paper
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的微波射频专业培训课程。
