6月北美半導體設備B/B值1.19
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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新公佈的Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年 6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。該報告指出，北美半導體設備廠商6月份的三個月平均全球訂單預估金額為16.8億美元，較5月最終的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%。而在出貨表現部分，6月份的三個月平均出貨金額也提高到14.2億美元，較5月份最終的13.4億美元成長5.7%，也比去年同期的4.405億美元成長222.7%。訂單出貨比為1.19，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單。
SEMI表示，全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾(Intel)的3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求，讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，2010年半導體設備營收可望達到325億美元，成長率高達104%，且成長力道將持續到明年，預估2011年將持續有9%的成長。
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「隨著晶圓代工廠調高資本支出，讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0，持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」
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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
SEMI表示，全球半導體廠商對於40奈米與45奈米設備的需求大增、英特爾(Intel)的3x奈米技術在NAND型快閃記憶體上的應用，以及DRAM市場從DDR2轉移至DDR3等需求，讓半導體晶圓廠和DRAM廠都積極提高資本支出。根據SEMI的資本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中預測報告，2010年半導體設備營收可望達到325億美元，成長率高達104%，且成長力道將持續到明年，預估2011年將持續有9%的成長。
SEMI總裁暨執行長Stanley Myers指出：「隨著晶圓代工廠調高資本支出，讓6月份的半導體設備訂單金額達到2006年8月以來的最高水準。而這也已經是連續第12個月B/B值大於1.0，持續強勁的客戶需求讓SEMI的會員公司現在都努力趕工出貨。」
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SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
北美半導體設備市場訂單與出貨情況(單位：百萬美元)
（備註：本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性無保證責任）
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