求助！PA on wafer 测试的散热问题
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一个0.8×0.8mm的PA， 不封装 on wafer 用probe来测试
0 dbm输入情况下，输出功率有10-15dbm。
请问有什么可行的散热方案么?
0 dbm输入情况下，输出功率有10-15dbm。
请问有什么可行的散热方案么?
1# cessy
啊? 继续求解
不懂啊，好专业的问题
Wafer Test一般都要求有个Test Mode，进入Test Mode之后用静态测试的办法。你这么测不容易侧准。
wafer上测function还差不多，功耗也可以测到
没听说过测散热的
而且有必要么，即使有这样的测试有用么?
这样的测试不反映实际情况，没有package，没有sink，
根本体现不了实际chip的工作情况，
BTW：关于chip 上的 hot point，倒是见过有测试的
通常ESD/latch-up test failed，会去找hot point，看哪里漏电
foundry给回来的图片也挺清楚的，据说是用激光做的，
不过不明白，不是应该红外探测么。
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