关于用开关电容做折叠共源共栅运放工模反馈的PAC仿真问题
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上面的图是我在对一个gainboost运放做AC仿真时候的两种共模反馈形式，实际应用中用的是SC共模反馈即上图中第二种，图中第一个是通过电压控制电压源实现的一种理想的共模反馈。用理想共模反馈仿真时候，低频电压增益可以达到100dB，而用开关电容共模反馈做PAC仿真，增益只有70dB，原因应该是开关共模反馈表现出的阻抗拉低了运放的输出阻抗。
我现在不太确定这两种仿真哪种更具有实际应用参考价值，另外我这样仿真是否正确，请前辈们指点
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