请教大家一个诡异的问题
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芯片的ESD ,HBM过2000V，MM过了200V
奇怪的是芯片在老化座上测试正常，但一旦焊到Demo上，便会坏掉，烙铁断电的情况下焊也一样
而且在芯片表面用烙铁加热，烙铁不接触管脚，放到座子上测试，也会坏掉
两种情况下，坏的电学表现一致
不知道有谁碰到过类似情况，上华的0.5的5V工艺
奇怪的是芯片在老化座上测试正常，但一旦焊到Demo上，便会坏掉，烙铁断电的情况下焊也一样
而且在芯片表面用烙铁加热，烙铁不接触管脚，放到座子上测试，也会坏掉
两种情况下，坏的电学表现一致
不知道有谁碰到过类似情况，上华的0.5的5V工艺
xuexi zhong！
焊接的時候帶上絕緣手套.如果還是不行建議最後焊上你的芯片再試試
去开盖看下内部怎么回事
不会打的不是金线，打的是锡线吧……
怀疑你焊接时有机械损伤，不一定就是ESD问题。
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