芯片CP测试Continuity Test 失效占整个wafer die数量的10%正常吗
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芯片CP测试Continuity Test 失效占整个wafer die数量的10%正常吗?
CP就是wafer级测试.
1片wafer有4000颗die左右,算最外面2圈的数量也不至于达到10%,那么这个测试结果正常吗?
CP就是wafer级测试.
1片wafer有4000颗die左右,算最外面2圈的数量也不至于达到10%,那么这个测试结果正常吗?
好像挺正常的
应该是正常的
好像挺多的，良率不太高
良率还不错，不过除去边角角的，剩下的可以看cp的不良是哪些指标，分析分析，可以从测试和设计上找找问题。所有的前提是所用的process够稳定。
1# zhh124
哥们 如果是定型的产品 yield没有超过98%，是不好意思拿出手的.
对于质量控制比较严格的企业，良率是控制在99.5%以上的。
thanks for sharing
這樣良率有點差耶
一个Wafer上只有4000个Die，那么Wafer边缘和PCM Patten边缘的Die应该占10%左右。正常。
感觉好专业啊，我对芯片测试这一块的一些概念不太懂，有没有人讲解一下?
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