tsmc 0.13um 工艺寄生考虑
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最近在做一个高频VCO，频率在8GHz的样子，采用TSMC 0.13um的工艺，以前没有使用过该工艺，也没有流片经验，所以在考虑寄生电容上有些不确定，可请高人指教，谢谢！
跟一般的Layout方式相同，
要特別注意0.13通常是銅製程，
所以金屬寬度有很大限制
看看.
8GHz high frequency .
I like communication.
宽带还是窄带? layout之前放上450fF 寄生电容。大致的数值，关键看你的电路结构以及频率覆盖范围。
0.13做的出这么高速么。还有，最近tsmu的资料比较忌讳，
不错啊！
tks
8G，不太可能啊！写论文?
产业化有点。
.13um 8G VCO量产一定没问题哈
放心好了，只是多加注意点
看看.
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