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请教ESL对LDO性能的影响

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设计有外接电容的LDO,现考虑封装压焊线的串联等效电感,请问这个电感范围一般是多少?给了20nH,发现对增益裕度和瞬态响应较大,请问大家有做过这方面的分析,或有资料分析ESL影响的,可否分享下,IEEE的论文有的即使外接电容也没考虑这个电感。期待有经验的给予帮助解答,谢谢!

这个电感要考虑的,对AC和瞬态特性影响你可以自己推导一下传递函数,应该不难。
电感大小和你封装有关,20nH显然太大了,你改成2nH试试。当然你最好检查一下芯片的封装类型。

去murata这些电容生产厂商找对应电容频率相应曲线。
里面会有你想要的esr和esl特性。只不过model起来有点tricky。


非常感谢!


非常感谢!

一定要考虑 !做电路 一个贴近现实的model  和一个足够margin的电路是必要的

我来发帖学习

20nH? 开玩笑吧,感觉你完全没有sense,bonding wire 1nH/mm
20nH~20mm,我反正没见过2cm长的bonding wire
而且电源产品都会做double bond或者triple bond
所以电源地的电感一般都挺小

20nH太大了吧

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业解答,请学习本站推出的微波射频专业培训课程

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