请问一般电源芯片bonding wire的寄生电阻是多少啊？

取决于几个因素
(1) bonding wire 是 Au or Cu or Al
(2) bonding wire 直径 1mil/0.9mil/0.8mil
(3) bonding wire 长度
(4) temperature
(5) frequency
反正600mA用一个bonding wire不是太safe

600mA一般要2个 wires

阻抗 50-100m都有可能，取决于2楼所说的

量了下bonding wire的直径是90um，PAD大小为130umX130um，材料未知。
只是有个开关管的spec导通电阻是0.4欧姆，而仿真了3个工艺都是0.3左右。
电流要先流过bonding，再流入开关管，再流过bonding wire流出，可能这个0.1欧姆的误差就是bonding wire的的电阻。
明白了，谢谢各位！

90um的直径，功率器件的果然粗。

    你确定你们0.3欧姆的MOS管，bonding wire的直径是90um?这么大?

bonding wire的直径是90um，PAD大小为130umX130um
=> bond pad 一般不是  x3  bond wire 比較 SAFE嗎 ?

不好意思量错了，再按bonding量了一次，直径是55um左右，600mA的平均电流，POEWR VDD一条，analog VDD一条

这个都是有个表格的，你找封装厂要下。

    偶做的45mohm的电阻，准备至少过2A的电流，只打了两根Cu线，线径20um，是不是非常的不够啊?

1A 一根线 有点少 如果是高温条件下使用 会有问题

    现在的确是在120°-160°高温的时候出现问题了。不过不晓得是不是线打少的问题，还是工艺自身在高温下面就有问题，MOS管关不断，有几百mA的漏电流。

即使工艺过关 也不能1A 匹配一根Cu啊
高温测试 条件下 是要保持几天几夜连续高温高湿 工作状态下 都OK
1A 匹配一根Cu 绝不能可能满足这要求

    恩，受教了！

it seems that most  people use bonding wire just dependent on gussing

一根bonding 一般是25.4um这么粗细 没见过跟粗的 常见的是这么粗

20um左右

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