请教高温工艺

    IBM和Jazz工艺非常不错，可以看看

看到TI有特殊器件可以工作在-55~210度范围，这个不是普通大工厂承诺的范围

    谢谢，我去了解一下。

    是啊，看到主流工艺都是-40～125。

    xfab有到175的

-40 ~125 ..是 model  
一般 FAB 如果要跑到 210 ..還須要考慮可靠度
一般不會做吧

    嗯，model 提到125。再往上foundry就不保证可靠性了。

    谢谢告知，我去看看。话说这个工艺有特殊性么?

很多FAB  低溫還要另外有低溫 model ..
不過 一般 PWM IC 都做到 otp =150 .  simulation 會跑到 150~170 ..
芯片 回來都會進烤箱考到  150~160 度再回投去修芯片 .

    嗯嗯。是这么回事。
    我去看了下xfab确实提供到175的model。

    xFab的XI10，1um的工艺，可以到225摄氏度。

XFAB  應該很貴吧..

    哦哦，这个是SOI的，一开始没关注。谢谢告知~

    必然的吧。

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