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低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备
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低温共烧片式多层带通滤波器仿真优化及制备
内容简介：采用Ansoft HFSS电磁场模拟仿真软件,对LTCC多层带通滤波器制备过程中的介质材料与工艺偏差进行模拟仿真,并与实际器件测试结果对比.研制的片式多层带通滤波器的偏差的允许范围是:微波介质陶瓷材料介电常数误差±2%,而品质因数由于本身较高,在一定范围内对滤波器的性能影响不大;工艺上应控制流延生瓷片厚度±1.5 μm、叠层/切割误差±50 μm,工艺中的分层缺陷则导致器件性能劣化,中心频率严重偏移.
作者：邹佳丽, 张启龙, 杨辉, 陆德龙,
关键词：电子技术, LTCC, 多层带通滤波器, 工艺
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