• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 微波/射频 > RF技术文章 > 面对纳米SiC/LAS陶瓷复合材料微波介电性能的影响

面对纳米SiC/LAS陶瓷复合材料微波介电性能的影响

录入:edatop.com    点击:

面对纳米SiC/LAS陶瓷复合材料
微波介电性能的影响

  罗 发,周万城,赵东林,焦 桓

  (西北工业大学凝固技术国家重点实验室,陕西西安 710072)

    摘 :利用激光诱导法制备的纳米SiC和LAS玻璃粉米,采用热压法制备纳米SiC/LAS陶瓷复合材料,研究了纳米SiC/LAS陶瓷复合材料微波介电性能与纳米SiC含量、烧结温度以及碳界面层的关系。结果表明,在1 080℃以下烧结温度对陶瓷致密度的影响较大而对陶瓷复介电常数的影响较小;但在1 080℃以上烧结温度对烧结致密度的影响较小,而对陶瓷复介电常数的影响较大,复合材料复介电常数的实测值与计算值之间存在很大的差异。通过计算和分析认为,复合材料制备过程中纳米尺度的SiC促进了碳界面层形成,使得烧结温度对复合材料复介电常数有很大影响。
  关键词:陶瓷复合材料,纳米SiC,LAS玻璃陶瓷,复介电常数,碳界面层


  过去20多年中,研究者对SiCf/LAS复合材料进行了详细的研究,认为该材料具备良好力学性能的原因是纤维与基体间存在一富碳界面层[1,2]。SiC晶须增强的复合材料的研究也同样发现,复合材料的力学性能与界面有关。由此可见,研究者对界面层与陶瓷基复合材料力学性能之间的关系进行了深入、系统的研究。但是笔者在研究某些特殊用途的陶瓷时发现,界面层除对复合材料的力学性能有较大影响外,还对复合材料的复介电常数有较大影响,并为此进行了一定的研究。由于纤维增强陶瓷基复合材料与电磁波作用时存在明显的各向异性,复介电常数解释较为复杂,故实验采用了各向同性的纳米SiC/LAS陶瓷复合材料进行研究。
1  
1.1  
  LAS玻璃陶瓷基体由LAS玻璃粉末制备。熔制LAS玻璃的原料为分析纯SiO2、Al2O3和Li2CO3。纳米SiC粉体由激光诱导法制备。
1.2 试样的制备
  将纳米SiC粉体与LAS玻璃粉末混合后在丙酮中进行超声波分散,干燥后进行热压烧结。烧结后的样品加工成尺寸为22.86 mm×10.16 mm×(2.0±0.1)mm的复介电常数波导测试样,测定其在8.2~12.4 GHz频率范围的复介电常数。
1.3 性能测试
  复介电常数测试采用波导型反射传输法测量系统,电磁波发射源为美国惠普公司生产的HP83630l扫频仪,发射频率范围10 MHz~26.5 GHz,HP8510B网络分析仪,试样测试频率范围为8.2~12.4 GHz。
  测试系统给出被测样品的复磁导率和复介电常数。由于所研究的复合材料为非磁性材料,其复磁导率μ=μ′-jμ"=1-j0,给出的复介电常数则为ε=ε′-jε"。
2 结果与讨论
2.1 纳米SiC粉体的复介电常数
  由于纳米SiC粉体的复介电常数无法直接测定,故实验过程中将其以7%的重量百分比与液态石蜡混合,浇注进上述尺寸的标准铜质法兰中,测定混合物在8.2~12.4 GHz频率范围的复介电常数。根据混合物的复介电常数推算出纳米SiC粉体的复介电常数。
  图1为混合物复介电常数与频率之间的关系。从图中看出,混合物复介电常数的虚部和实部之比即tgθ=ε"/ε′在0.52~0.57之间。根据多相材料复介电常数的混合规则可计算纳米SiC的复介电常数,这里采用了考虑形状去极化因子的Polder-vanSanten公式[3]

式中,ε、εs、εe分别为基体、掺入相和混合物的复介电常数,f为掺入相体积分数,Ni为样品的形状去极化因子。对于球形颗粒N1=1/3,N2=1/3,N3=1/3;对于针状颗粒N1=1/2,N2=1/2,N3=0;对于片颗粒N1=1,N2=0,N3=0。TEM分析表明,所采用的纳米SiC为针状,故N1=1/2,N2=1/2,N3=0。如果忽略混合过程中可能存在的少量气孔,则上述混合物由两相构成,可以直接利用(1)式进行计算。结果表明,在9.375 GHz时,纳米SiC的复介电常数ε=ε′-jε"=235-j277,其实部和虚部远高于石蜡复介电常数的实部和虚部。
2.2 LAS玻璃陶瓷的复介电常数
  将LAS玻璃粉末在15 MPa压力下于1 080℃烧结30 min,得到致密度高达99%的LAS玻璃陶瓷,在8.2~12.4 GHz频率范围内其复介电常数随频率变化不大,基本为一定值,ε=ε′-jε"=7.5-j0.16。
2.3 纳米SiC/LAS陶瓷复合材料的复介电常数
2.3.1 纳米SiC/LAS陶瓷复合材料的复介电常数与纳米SiC含量之间的关系
  将纳米SiC粉体分别以3%、5%、7%、10%的重量百分比与LAS玻璃粉末混合,以N2为保护气氛,在15 MPa压力下于1 080℃烧结30 min。以9.375 GHz时的复介电常数为标准,对比烧结后样品复介电常数与SiC纳米粉体含量之间的关系,结果见图2。

  从图2看出,随着纳米SiC含量的增加,样品的复介电常数迅速增大,实部从3wt%时的14.93增加到10wt%时的32.45。相应地,虚部从13.85增加到28.9。说明纳米SiC粉体的含量对复合材料的复介电常数有很大的影响。
2.3.2 纳米SiC/LAS陶瓷复合材料的复介电常数与热压温度之间的关系
  将纳米SiC粉体与LAS玻璃混合均匀后,在15 MPa压力条件下分别于1 000℃、1 080℃和1 150℃3个温度条件下烧结30 min,测定烧结后样品的复介电常数。由于热压烧结温度较窄,此处仅选取3个烧结温度进行烧结。图3给出了9.375 GHz时样品的复介电常数与热压温度之间的关系。随着热压温度的升高,样品的致密度升高。复合材料复介电常数的实部和虚部也均随着热压温度的升高而升高。实部从1 000℃时的12.34增加到1 150℃时的26.87,虚部则从11.46增加到26.77。从图中还可以看出,当烧结温度从1 000℃上升到1 080℃时,样品的致密度有较大幅度的提高,但复介电常数的变
化并不十分明显。而当烧结温度从1 080℃上升到1 150℃时,虽然样品致密度变化不大,但是复介电常数却有显著增大。该现象说明烧结温度对SiC/LAS陶瓷复介电常数的显著影响并非仅仅源于烧结致密度的变化。


2.3.3 界面对SiC/LAS复合材料复介电常数的影响
  如果烧结过程中各相间无相互作用,烧结对复介电常数的影响仅仅表现在烧结致密度上,则烧结后SiC/LAS陶瓷的复介电常数与纳米SiC含量之间的关系应该类似于图4,该图是根据纳米SiC和LAS玻璃陶瓷复介电常数计算得到的。


  从图4看出,SiC/LAS陶瓷复介电常数的实部、虚部以及tgθ=ε"/ε′均随SiC含量的增大而逐步增大。由于LAS玻璃陶瓷复介电常数的实部高于虚部,而纳米SiC粉体复介电常数的虚部高于实部,因此随着材料中纳米SiC体积分数的升高,材料复介电常数的实部和虚部以及tgθ=ε"/ε′必然随纳米SiC含量的增加而增大。
  对比图2和图4,发现二者相差很大。图2中复介电常数的实部和虚部校为接近,二者之比tgθ=ε"/ε′在0.9~1.1之间,基本不随SiC的含量而变。但图4复介电常数的实部和虚部相差较大,tgθ=ε"/ε′在0.26~0.74之间,且随纳米SiC含量的增加而增大。由于烧结过程对LAS陶瓷复介电常数的影响仅仅局限于烧结致密度,在此烧结温度下纳米SiC的结构和成分是稳定的,其复介电常数也保持不变。因此,图2和图4显示的复介电常数实测值与计算值之间的巨大差异以及图3所显示的温度对复介电常数的影响,与该复合材料的烧结过程中形成的界面有关。
  由于所采用的纳米SiC的结晶度较低,在进行HR-TEM分析过程中无法清楚地区分出界面层。但是SiCf/LAS复合材料的大量研究结果表明,高温下SiC纤维与LAS玻璃陶瓷之间存在界面反应,生成碳界面层[4~6]。Cooper RF和Chyung K从化学热力学角度研究了高温下LAS、CAS基体与SiC的界面反应[7],指出界面反应与玻璃基体中的碱金属、碱土金属氧化物的含量及SiO2的活度有关。当碱金属、碱土金属的含量升高时,玻璃中非桥氧的含量升高,玻璃基体的氧化能力也增高,与此同时SiO2的活度降低,这两方面的因素造成SiC氧化,形成了碳面层。试验结果也表明,在相同条件下,LAS与SiC间形成的界面层比CAS与SiC间的界面层更为显著。试验结果进一步证明了上述理论研究结果的正确性,因为添加碱金属的玻璃比添加碱土金属的玻璃具有更强的氧化性。从图3中看出,当烧结致密度变化不大时,烧结温度对复介电常数的影响却很大,这也说明确实存在界面层。当烧结温度较低时,界面反应不明显,对复介电常数的影响不大。当烧结温度升高时,界面反应增强,界面层变厚,对复介电常数的影响增大。研究中由于采用的SiC粒径是纳米尺度(40~50 nm),具有极高的化学活性和比表面积,在高温下与基体发生界面反应较为强烈,生成界面相的数量也相对较高,因此对复合材料复介电常数的影响也较大。
  如果将复介电常数的变化完全归结于SiC,则根据(1)式计算得到在9.375 GHz时,纳米SiC的复介电常数实部为670,虚部为1 220,远远高于由图1复介电常数推算的SiC的复介电常数,与纳米SiC的实际复介电常数不符。如果将生成的的C界面层考虑在内的话,则可合理解释上述现象,因为C界面层具有更高的复介电常数,因此复合材料的复介电常数高于推算的复合材料的复介电常数。
3  
  纳米SiC/LAS陶瓷复合材料复介电常数的实测与计算值之间存在很大差异,该差异源于烧结过程中产生的碳界面层。纳米SiC的高化学活性和高比表面积促进了具有高复介电常数的碳界面层的形成,对纳米SiC/LAS陶瓷复合材料的复介电常数产生了较大的影响。通常多相材料复介电常数的计算仅仅考虑了各相间的物理结合,没有考虑材料复合过程中可能存在的化学结合,即新出现的界面相的影响。SiC/LAS复合材料在高温烧结过程中形成的具有高复介电常数和一定的体积分数的碳界面,是计算的复合材料复介电常数与实测复介电常数之间存在较大差异的根本原因。

参考文献

[1] Tai-IlMah,Madan G.Mendiratta,Recent Developments in Fiber-Reinforced High Temperature Ceramic Composites.Ceramic Balletin,1987,66(2):304~307
[2] Thoulless M D,Sbaizzero O,SiglLS,Evens A G.EffectofInterface MechanicalProperties on Pulloutin a SiC-Fiber-Reinforced Lithium Aluminum Silicate Glass-Ceramic.JAm Mater Soc,1989,72(4):525~532
[3] Sihvola A H,Kong JA.Effective Perimittivity of Dielectric Mixture.IEEE Transaction on Geoscience and Remote Sensing,1988,26(4):420
[4] 罗 发,周万城,赵东林.结构吸波材料中纤维的电性能和吸波性能。材料工程,2000,(1):37~40
[5] Jha A,Moore M D.A Study of the Interface between Silicon Carbide Fiber and Lithium Aluminosilicate Glass Ceramic Matrix,Glass Technology,1992,33(1):30~37
[6] Hsu J-Y,Speyer PF.InterfacialPhenomenology ofSiCFiber Reinforced Li2O·Al2O3·6SiO2 Glass-Ceramic Compo sites.JMater Sci,1992,27:374~380
[7] Cooper R F,Chyung K.Structure and Chemistry ofFiber-Matrix Interfaces in Silicon Carbide Fiber-Reinforced Glass-Ceramic Composites:An Electron Microscopy Study.JMater Sci,1987,22:3148~3160

如何成为一名优秀的射频工程师,敬请关注: 射频工程师养成培训

上一篇:微波/毫米波砷化镓单片集成电路及其应用(3)
下一篇:靶场微波成像雷达技术

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图