100G设备技术的现状与未来发展趋势

　　进一步提升设备的技术性能

　　目前100G HD-FEC系统传输能力不强，尤其是光纤链路中存在大衰耗长跨段时，无电中继传输距离也就在300-400km，对幅员辽阔的大国无法有效覆盖，因此SD-FEC是100G长距离传输系统必须支持的商用技术。

　　目前100G系统关键的集成了高速ADC+相干处理算法+SD-FEC的ASIC芯片还在持续改进。增加新的处理功能模块、优化相干处理算法的效率，从而提高性能、降低芯片规模;另外还需更好地满足工程应用需求，如改善算法来缩短业务保护倒换时间等。

　　光器件的集成度还在进一步提升。目前已有PM-QPSK集成的光调制器和光解调器，未来发送端驱动器可能跟光调制器进一步集成、光接收端就是一个光组件，这样集成度和性能都可能提升。改善100G线路侧模块高速电路、电源等设计，提高接收机的光信噪比容限。

　　降低关键器件的功耗

　　目前规模商用的10G/40G设备，核心光模块单位面积功率功耗在1-1.5W/inch2，而100G客户侧CFP模块功耗约2W/inch2，而100G线路侧MSA 168pin模块功耗超过3W/inch2。功耗大了不但浪费能源，而且需要更大的散热器、更大的风扇，降低了设备的集成度，芯片管芯温度过高会严重影响设备的寿命和可靠性，因此设备降耗是100G必须进一步解决的问题。

　　目前100G相干处理核心的内含高速ADC和DSP的ASIC芯片最先进的采用40nm工艺，近期可望通过优化算法减少逻辑单元数量来降低功耗，远一点可采用28nm芯片工艺进一步降低功耗。

　　完善100G系统设备测试、运维监测等手段

　　随着光通信系统从低速向高速演进，测试手段应越来越完善，现实情况是由于信号速率的提高，测试难度大大增加，100G测试方法/标准还没有起草，新的测试仪表没有及时跟进，主要表现在：(1)100G发射机、接收机指标标准和仪表缺乏;(2)实验室缺乏100G抖动测试仪表;(3)100G OTN仪表无法验证新型FEC编码的纠错能力;(4)工程运维中100G的OSNR等无法有效监测等等。100G作为一代长寿命的产品，完善的设备测试和运维监测手段是今后要解决的问题。

　　经过光通信界的共同努力，100G DWDM技术已基本成熟，主流光网络设备商都适时推出了100G长距离光传输解决方案，国内外运营商已启动了商用测试的步伐，我们将迎来100G DWDM时代。

　　100G DWDM设备规模商用将启动，未来100G设备会在系统性能、功耗及测试运维技术手段方面进一步提升，更好地满足运营商TCO降低的需要。（作者：中兴通讯 施社平）