寄生效应

寄生电容，从电容的基本结构你能理解，两片导体，中间是介质，这个介质可以是空气之类的，于是焊盘之间，元件内部非主电容路径形成的电容结构就组成了寄生电容。这个容值很小且和主电容为并联方式，低频体现不出多少电导。
寄生电感，从电感的基本结构你能理解，一个导体本身就有自感，两个导体之间还会有互感，整体结构可以由自感和互感决定相应信号传输时的有效电感。两个焊盘可以构成一个引脚电感值，元件内部还存在各个导体的自感和互感值，这些值与主路径成串联方式，低频体现不出多大的电抗。
电阻效应可参考导体的趋肤厚度。
以上仅为简单的陈述，实际上寄生参数包含了很多影响，所以在元件或者电路中除了原传输路径外任意节点的电容、电感结构都能成为寄生参数一部分。

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那在实际制板的过程中，由这些寄生参数所造成的影响该怎么处理?有没有办法可以减弱或消除由寄生参数所带来的影响?

可以减弱，无法消除。
减弱的方法：
1.减小传输线的不均匀，包括导体，介质。
2.减少信号过孔的数量。
3.减少过孔长度，减小过孔残桩。
4. 工艺允许前提下尽量小的焊盘。
5.传输路径中任意一处结构变化的地方进行反向补偿，例如体现为感性可考虑用容性补偿。
6.最后就是地孔了，不影响阻抗的前提下尽量靠近传输线尽量多，但是孔间距离不要相等。

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