单频圆形微带贴片天线设计

式中：J1 是一阶第一类贝塞耳函数。令R = 50 Ω ，代入式（8），就可以估算出馈电点的位置L，即在离圆形贴片中心L 处馈电，即是天线达到50 Ω 的输入阻抗。

  同轴线内芯半径暂时设为0.6 mm，同时在接地板上挖出一个圆孔作为信号输入端口，将内芯包围起来构成同轴线，半径约为1.5 mm，端口的阻抗为50 Ω。   通过上面分析，得出天线参数的初始值：圆形辐射贴片半径：a = 5.39 mm；介质基片厚度：h = 2.00 mm；介质基片半径2*a；馈电点位置：L = 1.96 mm；内芯半径：n = 0.6 mm；外芯半径：m = 1.5 mm。   2 运用HFSS 软件进行天线仿真 基于ANSOFT 公司HFSS 三维仿真软件，对天线进行建模分析。仿真流程见图1。   图1 仿真流程图     根据初始尺寸及HFSS天线设计要求，创建天线初始模型如图2所示。 图2 天线结构图     通过HFSS对初始值的仿真可知，当前的初始值并没有完全使天线达到7.2 GHz，且此时天线的各项性能指标也达不到要求。那么，需要用到HFSS的扫频分析和优化设计功能来优化天线的各项参数，使引信天线的性能达到最佳。