手机硬件开发工程师必备九阳真经--（手机类PCB设计注意事项.

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免费的要特别支持。

楼主真是好人啊支持

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1）孔与孔的间距，同一网络对多可以相交1/4，最少是都优化到相切
2）BGA PAD，如果空间允许 VIA 与PAD 需有2mil的间距，激光镭射孔也是同样要求，如果空间紧凑，激光孔，可以打在PAD内，在PAD内如可以优化，最好是在PAD 中心位置（MTK建议）
3）通孔与PAD 间距，VIA不可以与两面都有PAD的情况下相切 PAD，在单面时VIA 尽量调整到与PAD相切，对于需刷焊的 PAD里的GND PIN 可以加在PAD宽向上的中间位置。加2-3个加强导通。
4）对于VIA 塞绿油，单面开窗的做半塞，杀面开窗的不塞孔可避免SMT时有不良漏锡或上锡
5）BGA 区域

好东西，正需要，谢谢

学习了，谢谢！

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给力，支持啊 免费

感受谢楼主

谢谢楼主分享

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你是板厂的工程，讲的还可以

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