超高温应用的IC是不是需要特殊工艺？
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如题，像TI能用到200C环境中的芯片是不是特殊的工艺，?还是普通CMOS工艺采用特殊电路实现?如果是特殊工艺，一般都有什么工艺能实现?
肯定是特殊工艺，他们的datasheet上都说明了，使用的是增强SI工艺
前几个月我问过和你一样的问题，工艺肯定有所不同，具体用的什么方案TI肯定要卖关子。SOI应该是非常有可能的，另外xFAB有175°的工艺。
如果用到200C环境中的芯片, 不知 doping profile 會不會跑掉
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