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EMC的两个问题，欢迎进入讨论
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现在有几个问题要向大大们请教：
1、问一个弱弱的问题：如果想自己检测，看到有些文献说在外部开阔场地能做，这个想法现实吗？一定得到专门的检测中心去做吗？有没有自己作过检测，不是去官方指定实验室的高人？
在祖国大地上，哪能提供这个开阔场地啊？
2、因为我想做的是：PCB板级EMC，现在想弄个屏蔽壳子在外面罩上，我想做成双重屏蔽那种，选两种不同的金属材料（屏蔽电厂和磁场），看到一篇文献上说：“。多层蔽材料间不能连接在一起，期间应该隔开空气或者填充其他介质，否则就失去多层屏蔽的作用。”（没有具体解释，文章中！）
想要弄明白之处：实际加工时，应该怎么做出来啊？隔开还是填充什么介质啊？
隔开的话，具体怎么搁，两种材料不也得在某处连起来吗，不连的话，里层的金属不相当于悬浮了嘛，我想象不出来啊？如果要中间填充介质的话，应该怎么选择啊，（外层选铝，内层选钢）？
1、问一个弱弱的问题：如果想自己检测，看到有些文献说在外部开阔场地能做，这个想法现实吗？一定得到专门的检测中心去做吗？有没有自己作过检测，不是去官方指定实验室的高人？
在祖国大地上，哪能提供这个开阔场地啊？
2、因为我想做的是：PCB板级EMC，现在想弄个屏蔽壳子在外面罩上，我想做成双重屏蔽那种，选两种不同的金属材料（屏蔽电厂和磁场），看到一篇文献上说：“。多层蔽材料间不能连接在一起，期间应该隔开空气或者填充其他介质，否则就失去多层屏蔽的作用。”（没有具体解释，文章中！）
想要弄明白之处：实际加工时，应该怎么做出来啊？隔开还是填充什么介质啊？
隔开的话，具体怎么搁，两种材料不也得在某处连起来吗，不连的话，里层的金属不相当于悬浮了嘛，我想象不出来啊？如果要中间填充介质的话，应该怎么选择啊，（外层选铝，内层选钢）？
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