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端子电极的接合强度 (1)：焊接后，积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）从基板(PCB)剥离的原因是什么？

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问：端子电极的接合强度 (1)：焊接后，积层贴片陶瓷片式电容器（MLCC）从基板(PCB)剥离的原因是什么？

答：
原因有多种，但最为常见的是焊锡接合质量不良以及处理不当。这里所说的焊锡接合质量是指，填锡量与元件端子的焊锡覆盖率。

元件与PCB的接合情况基本与焊锡使用量成正比。

一般情况下，元件体积越小，填锡则越小。
同时，焊锡量不足也会使接合强度下降。

图1: 焊接后的元件侧面图

图2: 与焊锡量成比例关系的端子接合强度

图3:与元件尺寸成比例的焊锡量

处理不当也是使电容器在焊接后剥离的原因之一，但即使是平常的处理方式也会使元件从PCB上掉落。用手或器具接触安装的PCB时，请在进行充分练习后，确保尽量控制在最小限度。同时，在进行水洗的情况中，清洗基板溶剂时使用的水压超过了需要的水压。在使用刷子、传送带、机器人时也会对其处理造成风险。

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