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导电性粘合剂的TDK指南 (2)：为什么需要使用导电性粘合剂？
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问：导电性粘合剂的TDK指南 (2)：为什么需要使用导电性粘合剂？
答：
导电性粘合剂在机械应力及热应力导致裂纹的风险非常高时，或在焊接对于印刷基板上耐热能力较弱的元件可能会发生损伤风险时使用。
随着无铅化的发展，含铅焊锡的使用越来越少，但无铅焊锡的熔点相比含铅焊锡更高，接近焊锡接合部位且对温度敏感的电子元件可能会在焊接过程中发生损伤。
无铅焊锡的另一个问题是弹性比含铅焊锡更低。无铅焊锡的接合部相比以铅为基础的焊锡更为脆弱，特别在温度循环时更容易产生裂纹。
导电性粘合剂能够兼顾无铅化以及可靠性，因此作为焊锡的替代品而备受关注。导电性粘合剂的固化温度低，因此在制造过程中抗热性较弱的元件的损伤风险将会降低。同时，会增强抵抗热应力及机械应力的能力。
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