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端子电极的接合强度 (3)：使用MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)时适宜的焊锡量是多少？
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问：端子电极的接合强度 (3)：使用MLCC(积层贴片陶瓷片式电容器)时适宜的焊锡量是多少？
答：
填锡通过元件高度与厚度的覆盖率表示。
填锡建议在MLCC厚度50%以上的水平。此外，在一般情况下，较薄的焊锡层会像富士山脚下的原野一样铺开。这是因为端子被焊锡适度“润湿”，是一种良好的焊接性表现。EIA*1建议在元件厚度的25%以上。
注: 多数情况中，生产商为了成本管理以及防止立碑，将焊锡使用量控制在最小限度，但为确保充分的填锡以及适度的接合强度，需要对此特别注意。
图1: 填锡*2
*1 ANSI/J-STD-001B、1996年10月
*2 TDK积层贴片陶瓷片式电容器应用手册，1988年9月（出版BBE-017）
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