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李力游回忆SC8800G问世：破釜沉舟实现跳跃式发展
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今天，展讯在北京正式发布了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，并现场展示了多款基于该芯片的手机芯片。
展讯董事长兼CEO李力游在演讲中表示，包括高通、博通和英特尔（英飞凌）等在内的全世界主流通信主流产品都是采用65纳米制程，而展讯则是从150纳米直接过渡到了40纳米。
"按照半导体产业的正常路线演进，展讯从原来的以180//150纳米的产品直接过渡到40纳米是冒了很大的风险的，这在外界看来无异于‘自杀’。因为从180/150纳米--110纳米--90纳米---65纳米--55纳米--45纳米--40纳米，每个阶段都需要一到两年的时间。"李力游如此说道。
"其实，展讯完全可以开发65纳米的产品，这也是科技部与中国移动对展讯的要求。但65纳米产品在功耗和成本控制，以及终端产品性能上，与40纳米产品还是存在较大差距。"李力游如此解释展讯缘何自找苦吃，"展讯破釜沉舟式的推出40纳米产品，也是为了把TD技术再往前推进一步，推动TD产业链的持续发展。"
SC8800G具备单芯片、多模、高集成度的特点。在TD网络场景下，功耗明显的降低；整机成本下降到2.75G手机水平。伴随着TD网络水平在不断的提高，用户感知度也在上升。而终端和网络的成熟，也必将推动TD产业的快速发展。
李力游最后说："SC8800G的推出，也意味着在芯片设计技术上，我国第一次超过了全球水平。在中国大陆，肯定能出现一家世界一流的半导体设计公司。"
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官 李力游
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