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智能手机带动需求3G芯片明年竞争激烈
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9月19日消息 据台湾媒体报道 3G业务未来几年将呈现爆炸性成长，3G甚至下一代4G芯片也将成为各大通讯芯片厂商竞逐新焦点，业内人士表示，高通目前在3G仍具有绝对领先地位，不过近期诺基亚即将推出的N8智能型手机当中，已开始采用博通芯片，甚至联发科下一代3.5G芯片及晨星第一代3G芯片明年年中都会推出，明年3G芯片市场的竞争将会更加激烈。
研究机构Wireless Intelligence便指出，由于智能型手机及移动宽频需求量大增，全球3G用户数在今年3月中旬已经超过10亿人，而3G用户数与去年同期年相较更成长30％。Wireless Intelligence更进一步预估3G用户数将于2014年增长至28亿人左右，到时候将占全球移动电话总用户数的42％。
由于3G接下来将主导整个移动通信市场，业界传出，近期诺基亚将推出的N8智能型手机当中，处理器部分的供应商为德州仪器与IC设计大厂博通，由于苹果iPhone芯片供应商英飞凌近期才被英特尔以高达14亿美元购并，市场甚至传出，由于英特尔的介入，苹果第五代iPhone芯片供应商可能转向高通，整个3G芯片市场的版图明年势必出现重大变化。
业内人士表示，由于智能型手机带动的3G风潮将在明年出现爆发性成长，除了国外芯片大厂将重兵集中在3G外，目前在2G具有绝对领先地位联发科，新的3G芯片也正加紧脚步当中。
联发科表示，第二代WCDMA 3.5G芯片将在明年第1季度推出，而下一款支持Android平台的最新3.5G WCDMA芯片MT6573，讲在明年年中推出。
业内人士表示，在中国、印度和巴西在3G频道陆续开通后，市场预期新兴国家对于3G的需求成长将扮演关键性的角色，根据统计，去年中国工业和信息部所核发的3G牌照过后不久，中国移动、中国电信和中国联通在中国投入了共约236亿美元的资金建设3G网络，工信部也预测，中国3G使用者在今年将从1500万人成长到6000万人。
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