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联发科去年手机芯片出货量超高通
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7月1日上午消息，据台湾媒体报道，美国市场调查机构Strategy Analytics表示，2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元，只比2008年小幅下滑0.7%；其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场份额。若以出货量来看，联发科去年出货量达3.51亿颗，超越高通的3.45亿颗，成为全球出货量最大的手机芯片厂商。
从2008年第三季德仪、飞思卡尔相继宣布退出手机基频芯片组市场之后，全球手机基频芯片组出现重大变化。根据Strategy Analytics分析，高通、联发科、英飞淩、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)市占率持续上扬，不过ST- Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。
另外，根据水清木华研究中心统计，2009年全球手机基频芯片出货量，联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗，正式成为全球出货量最大的手机晶片厂，不过就营业额来看，高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含手机芯片)，显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。
ST-Ericsson认为，在低成本山寨机市场的带动下，联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商，不过今年英飞淩及博通都将受惠于一线手机及相关OEM厂商所采行的多元采购策略，市占率将会有所提升。其中目前英飞淩低价手机芯片已获得诺基亚采用，高端3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐，使英飞淩今年相当有看头。
至于博通今年也将是丰收年，除了英飞凌以外，目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片，而在3G的部分，博通也打入诺基亚及三星的供应链，预计下半年将有产品推出，博通今年在手机领域将会有显著的成绩出现。
作者：萧然 来源：新浪科技
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