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金立2G产品将全面采用联发科最新芯片解决方案
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国产手机领军品牌金立近日宣布启动"MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目"，年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品———一颗芯片工作能力可抵以前三颗。
MT6253芯片是联发科推出的第五代单芯片解决方案，除了大幅降低功耗、低碳节能的同时，还拥有更快的反应速度和极佳的多媒体处理能力，被誉为迄今为止集成度最高、应用功能最丰富和性价比最高的GSM/GPRS单芯片手机解决方案。据了解，MT6253集成了数字基频、模拟基频、电源管理、射频收发器等手机芯片基础元器件，并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等丰富的多媒体功能，其不断提高的芯片集成度，再次体现了联发科在技术上的一贯优势。
MT6253的高度集成也为手机设计的差异化、智能化及个性化提供了极大空间。金立集团董事长兼总裁刘立荣告诉记者:"MT6253芯片不仅帮助金立大幅降低BOM成本，缩短上市周期，还减少了30%的布局尺寸，增加了工业设计的自由度，为金立设计超薄、长待机、高稳定性能、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。"
面对潜力无限的中国市场，芯片制造商与手机厂商的上下游产业链联合已成为双方的必然选择。作为国产手机的领军者，此次金立与联发科的深度结盟显得颇具代表性。据介绍，在"十一"前金立将实现装载MT6253芯片产品外销9款、内销13款，形成第一批大规模量产，最终金立2G产品70%以上将使用该平台。刘立荣表示:"金立率先将MT6253应用于高品质终端，将形成强大的产品矩阵，在最大限度地将尖端技术转化为产品力的同时，为中国乃至世界的手机消费者提供更多样化的产品。"
"联发科与金立缔结更深层次的战略联盟，不仅是高技术平台与高品质应用终端的最佳组合，更是从消费者的需求和立场出发，以MT6253平台为基础，从细微之处‘周到’地满足手机使用的人性化需要，进一步深化金立‘实用又好用’的理念。"刘立荣表示。市场分析人士则认为，这一项目的启动预示着金立将与联发科展开更为全面、持续、深入的合作，同时也将进一步提升国产手机行业的整体竞争力和自主创新能力。
作为手机普及革命的发动者，联发科通过对核心技术的持续研发，已跻身为全球手机芯片制造商三巨头之一，并成功地将自己所掌握的核心技术转变为中国手机行业的核心竞争力。"结合联发科的技术优势和金立的市场优势，此次结盟将进一步推动最新技术的普及应用，催生手机消费全民化新浪潮。"联发科无线通信事业部总经理吕平幸表示。
从手机芯片企业，到设计公司，再到直接面对消费者的手机终端企业，这种模块化的分工与集合形成了中国独特的手机产业链模式，激发了中国手机行业更新换代的活力。联发科携手金立，正是产业链条上拥有自主创新能力的上下游企业的紧密联合与趋同行动。多位业内专家分析称，依托像金立等致力于品牌、品质、用户群基础的国内手机品牌厂商，联发科将有希望持续在国内手机行业扮演领头羊的角色，同时也为3G、4G时代复制2G的成功建立更稳固的同盟，让国产手机在平民化、全民化和全功能消费趋势道路上越走越远。
来源：南方日报