- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
联芯科技TD芯片Q1出货400万 推多核高集成芯片
录入：edatop.com 点击：
4月22日消息 在今年举行的联芯科技2010年客户大会上，联芯科技总裁孙玉望在接受通信世界网采访时表示，今年一季度联芯科技的芯片出货量已接近400万片，预计今年TD市场芯片出货量将3500万片。
"今年相比去年来讲，TD网络已达到全国330个城市覆盖，而随着过去一年的3G宣传，用户对于3G的认识也更加深刻了，我们希望TD终端市场会有很大的增长。"孙玉望向记者表示。
"2009年联芯科技全年的芯片出货量为570万片，而今年一季度出货量已接近400万片，芯片出货量已出现大量增长趋势。"孙玉望向记者表示，今年TD-SCDMA终端芯片市场的竞争已日趋激烈，在今年四季度随着高通等厂商的进入，产业竞争会更加激烈，但这也将有助于TD在未来产业繁荣。
联芯科技今天宣布推出了"INNOPOWER"TD单芯片系列方案，孙玉望对此表示，"INNOPOWER"系列芯片联芯科技自主开发软件与硬件的芯片，已经开发三年时间，这款芯片的推出将为产业伙伴提供更好的高集成、低成本芯片方案。
宇龙酷派总裁郭德英向记者表示，"INNOPOWER"系列芯片整合了多媒体、协议栈以及应用处理器的多核方案，对于终端厂商来说在降低了成本的同时提高了产品性价比，目前"INNOPOWER"芯片的手机正在开发中，预计在今年6月将上市。
作者：张翀 来源：通信世界网