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中国移动Ophone选用联芯科技HSPA芯片
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智能手机向来以其丰富的功能及出色的扩展性备受消费者青睐，一直占据通信市场重要一角。8月31日下午，中国移动高调举行了Ophone的产品发布会，再一次将3G聚焦于TD智能终端产业。DELL、LG、海信、联想等八个国内外品牌厂商纷纷在发布会现场展示了各自的OPhone手机。随着OPhone的发布，TD智能手机生态系统正愈发完善。联芯科技作为OMS产业链重要成员，为积极推动TD OMS智能手机商用化发展进程，在此方面亦不遗余力。据悉，LG、中兴、TCL、海信等均在TD Ophone领域与联芯有深度合作。基于该方案各厂商仅仅在数月内便推出了高性能、差异化的Ophone手机，为如火如荼的TD产业添柴加薪。
联芯科技在TD Ophone领域有系列的终端解决方案，包括一款参考方案和公板。其中，DTivyTM A2000-Ophone是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分，它使用的是联芯最新推出的4 芯片套片组，具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外，还提供完善的技术支持服务，为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。
LC6830则是联芯科技应中国移动要求，自行研发的TD-OPhone公板，集成了中国移动OMS，可根据客户提供的结构、LCD、Camera、键盘、耳机等电声器件实现灵活定制，有效提升产品市场化速度。该公板预计于明年1月份推出。
OPhone发布会上，工信部副部长娄勤俭这样表示，中国移动通过OPhone运行平台的发布，能够使产业界共同在这平台上进行创新，新产品的开发，满足消费者的服务，这是产业链重新组织的一种方式，这是一种创新，应该给予极大的支持。而在TD终端业界担任重要角色的联芯科技深度参与Ophone开发，势必有力加速TD-SCDMA产业链的进一步成熟壮大。
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