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2014电子行业十大热门趋势

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  二:移动电子产品金属化

  在智能机追求轻薄、酷炫的今天,金属机壳的良好的散热性、抗压性和非一般的金属质感使其成为智能机机壳的最佳选择。

  轻薄化是目前智能手机的主流趋势,传统塑料或玻璃机壳的厚度目前已接近极限,继续减薄将无法满足手机机壳硬度和强度要求,而金属机壳则可以在满足强度和硬度需求的情况下,将传统机壳厚度由1.1mm 减小到0.6mm,减薄约0.5mm。

  金属机壳易于加工处理,外观时尚、手感细腻,在外观方面深得消费者的喜欢和认可。且金属导热性好,而随着智能手机配置和性能的快速提升,内部组件的产热量增加,导热性优越的金属机壳将更能满足智能手机发展的需求。

  由于手机功能越来越同质化,性能上再出现大突破需要时间。故各大品牌厂把重点重新放回在手机的外观上。由于金属材质的智能机不光在散热、抗摔和耐用性上方面表现突出,在质感和触感上更有着无可比拟的体验,金属外壳已然成为潮流所在。

  2013 年苹果推出塑胶壳iPhone 5C 确未能取得良好市场反馈,证明了塑胶机壳已经不能吸引消费者,只有金属机壳材质中高端市场的主流方向。

  非苹果系厂商为了提升手机的美观度、耐用性,并对抗苹果可能的低价版手机带来的挑战,纷纷上马金属机壳的旗舰机型,从诺基亚、联想、华为尤其是三星的动作来看,金属机壳(尤其是中高端手机)已成趋势。

  有消息称,长年坚守塑料机壳的三星也将在新品Galaxy5 中使用金属外壳,宣布了塑料军团最后一块阵地的失守,中高端手机将很可能大面积使用金属外壳。2014年,我们猜想未来随着工艺的成熟、成本的降低,金属机壳将逐渐向中端扩大应用。

  三:LED 家居照明市场启动,中国将是全球制造基地

  2012 年根据GLII 的统计数据,LED 全产业的产值2059 亿元,同比增长34%,高于2011 年的增速22%。而在LED 产业链的上中下游中,应用快于封装,封装又快于芯片。

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