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面对联发科等终端厂商戏耍 高通能否借4G突围
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QRD平台为中小手机厂商提供一个类似Turnkey(交钥匙)的整机解决方案，把手机的射频、系统和软件等都集成在一块芯片上，并提供适配方案，目的是缩短手机厂商推出新品的周期。Turnkey的原创者就是联发科，其正是靠着这个整机解决方案发家的，并在2G时代快速占领了发展中国家的手机市场。
然而，一样的战术——为中低端智能手机提供Turnkey，高通的步伐还是慢于联发科。理论上，QRD和联发科两者都能3个月量产，但QRD的扩展性非常有限。另外，高通在QRD的研发投入不足，影响了其对客户的响应速度。在这里，可以从一组数字看出。联发科在国内有9个研发机构，人数将近2000，大部分是工程师，这保证了联发科解决问题的效率;而高通的QRD团队只有200人左右，并且其大部分软件开发在印度，当客户遇到问题时，QRD无法单独解决。
一位不愿具名的终端厂商研发人员向本刊记者透露，"联发科的方案在人力上可以比高通方案节省2/3。而且，出现问题，台湾人愿意通宵达旦替你解决问题，节假日照常工作，但西方人是无法做得这一点的，这主要是文化造成的。"
终端厂商戏耍高通
在今天的智能手机芯片市场里，高通仍然以其技术优势稳住了绝对霸主的地位。全球出货量前10位厂商的90%都是高通的客户，许多国内品牌手机商的旗舰机型，仍然选择高通的高端芯片。但实际上，高通已慢慢在中国市场失掉了人心。
据终端厂商人士透露，一些高通的客户已经悄悄"叛变"。例如小米、步步高在其核心产品中对外宣传使用高通、英伟达的芯片，但截至目前，只推出了英伟达芯片的手机，高通芯片的产品至今仍然没影。一方面，这些手机厂商需要高通的高端芯片给自己撑门面;另一方面又嫌弃其授权费用过高，服务不到位。
上述人士指出，中国手机厂商冷落高通的另一层原因是风险控制。许多手机厂商曾经吃过高通的闭门羹，高通的高端芯片一直优先供给三星、LG、索尼等洋品牌，中国手机厂商只能干等，盼着高通施舍，导致缺货，小米去年就吃过苦头。所以，今年"小米3"先推出英伟达版本的，高通芯片版本的还得继续等待。
手机厂商需要重新平衡核心零部件供应商的地位，只有竞争和可替代，才能保证不被关键零部件厂商所制约。国内厂商中，华为终端的做法最具代表性，其在中高端产品上，有相当部分采用其全资子公司海思的芯片，希望绕过高通，降低产品成本和风险。其今年的旗舰产品华为P6，使用的就是海思处理器，稳定性得到了用户的认同。
