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回顾超薄智能手机发展史：华为P6只是其一
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2013年8月22日 vivo X3 5.75mm
2013年8月vivo再一次刷新了智能手机厚度的记录，vivo X3以5.75mm的惊人厚度将智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。
▲vivo X3
vivo X3整机厚度仅为5.75mm，正面配备了一块5英寸1280x720分辨率的屏幕。性能方面内置一枚1.5GHz主频的联发科MT6589T四核处理器，配以1GB RAM内存和16GB存储空间，搭载Android 4.2系统。同时在拍照方面内置前500万和后800万像素摄像头。
2014年2月19日 ELIFE S5.5 5.55mm
金立ELIFE S5.5在2014年2月19日晚一经发布就引发了行业内的广泛关注，金立ELIFE S5.5将手机的机身厚度降低到了5.55mm，金立带来了现时全球最薄的智能机。
▲Elife S5.5
ELIFE S5.5机身采用镁铝合金设计，屏幕方面其配备了一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材质为SUPER AMOLED，并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃。整机厚度仅为5.55mm，成为现阶段全球最薄的智能手机。硬件方面，其配备了联发科MT6592八核处理器，主频为1.7GHz，内置2GB RAM+16GB ROM。拍照方面采用了500万像素+1300万像素的摄像头组合，而前置摄像头能够实现95度的超广角自拍。电池容量达到2300毫安时。
