一周芯闻：顶尖国产芯片厂盘点 红米1S处理器解析

　　本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待

　　从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。

　　北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将会有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业发展，我们对其未来落地效果保持乐观。

　　继北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出台扶持政策

　　2013年11月，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件，中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。紫光对展讯和RDA的这次收购只是小试牛刀，将来也会越来越多。

　　2013年12月，展讯创始人陈大同透露，政府要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展半导体产业。而过去的十年，国家平均对半导体资金补助也就是几十个亿。

　　从龙头公司和行业协会关键人员的表态来看，在北京的基金扶持政策之后，国家层面可能会有更大的支持政策出台。按照展讯陈大同的说法，每年的投入将会达到上千亿，如果这些钱用好，将会给整个半导体包括集成电路行业带来巨大促进。

　　对于上海市政府而言，上海已经是中国IC设计中心，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。

　　展讯、RDA两家上海公司回归国内的过程中，上海国资背景的机构也曾参与谈判收购，但先后因各种原因而没有成功，均被北京的紫光集团抢先。而今北京又出了300亿元产业扶持基金，将把不低于60%的资金投入到北京范围内的集成电路企业，这使得北京对于集成电路企业的吸引力进一步上升。

　　一个例子是，2014年1月22日，大唐电信公告，将在北京设立芯片设计子公司，对旗下大唐微电子和联芯科技进行整合。联芯科技总部位于上海，是海思、展讯、RDA之外，中国非常优秀的TD芯片设计公司，2012年位居中国十大IC设计企业第七名，为持续进行3G/4G芯片研发，一直有资金需求，我们预计，大唐电信的这一整合或与北京的扶持基金政策相关。

　　除芯片设计外，北京还联合中芯国际投资了十二寸晶圆厂，从设计到制造、封测，北京集成电路产业实力均大大增强。北京与上海都希望成为中国集成电路产业中心，我们预期，不排除上海未来也出台类似的扶持政策，以保持对集成电路产业的吸引力。

　　2014年：大陆集成电路产业崛起的起点，产业看点众多

　　千亿扶持政策有望正式出台，预计受益面远大于IC卡板块

　　中央层面和上海市扶持政策有望相继出台

　　2013年11月，媒体报道，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。

　　如我们前文分析，继北京的产业扶持基金之后，中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央层面的政策，在2014年上半年出台的可能性比较大。

　　北京产业扶持基金有望开始实质运作

　　北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段，之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。目前已经确定了一个核心投资项目，即中芯北方45nm晶圆厂项目，在基金管理公司、融资等完成后，这笔已经确定的投资有望很快落地。

　　政策扶持受益面远大于智能IC卡版块

　　在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。

　　我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：

　　从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。

　　两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：

　　台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。

　　第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。

　　最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。

　　从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。

　　由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。